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产品设计
PRODUCT拒绝刻板的设计，追求灵动；拒绝冰冷的制造，给予感动。在工业与人文的传承中，我们不会放弃的，始终是尊重。我们尊重每一次市场潮流的闪光点，我们尊重每一位合作伙伴对成本、效率、体验的苛刻追求，我们尊重人本，从人出发，创造极致体验，在人机互动中，展示出工业设计充满温度的魅力与人文关怀。
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结构设计
MECHANICAL精致由外至内，高尚由表及里，虚有其表的浮华，只是一瞬间的争宠，务实严谨，精工细作，才是我们永恒的追求。每一个模块都应该有它被完美定格的那一瞬间，在创造与现世中，我们选择融合，让一切高效运作，让产品的品质，由内焕发。
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模具注塑ODM定制生产
MOLD1.开模前的准备
模具结构和商务评估：由商务人员综合考虑确定开模厂；由结构项目负责人组织模具厂对开模文档进行模具可行性评估。
2.需提交的文档：
3.模具制作清单：包括产品名称、产品材料、表面处理工艺、模穴数等相关信息。参见《模具制作清单》模板.
4.结构件BOM，参见《结构件BOM》模板，并在备注中写明哪些零件可借用以往产品。
5. 2D图：需在模具开始制作后一周内完成2D图并发给模具厂。2D图须按照东信统一模板进行设计，并由沈幸岷统一审核和组织放号。
6. 模具设计图确认：结构项目负责人须组织相关人员对该产品的模具设计图进行确认。主要涉及的内容；模具结构、进胶口位置及形式、分模线***位置及形状等。
7.模具制作：一旦商务确认，结构项目负责人需以书面形式和模具厂明确开模周期和确定T1、T2、T3时间，并严格按照开模时间表进行监控和技术支持，同时提供相关文档给模具厂。
8.试模及T1的验证
试模一般由项目负责人到模具厂进行试模，与模具厂相关人共同检讨问题。对于T1的样品及时进行装机验证，验证要有详细的验证报告并提出对策表，及时通知模具厂，便于修模。开模到T1一般需要* 天。
9.验证
针对T1的问题，核查T2结构件，发现新的问题，形成详细的验证报告，便于后续修模，T2阶段一般需要*天的验证
10.T3的验证
对于T3的结构件要求是符合结构设计，包括配色方案的确定（由ID工程师根据客户的需要进行配色验证，并将确定的、素材色号；油漆样板及牌号提供给模具厂），结构件可以进行封样，并进入量产的阶段。若还存在小问题，需要尽快修模。
11.模具确认：对模具厂提供的文件：全尺寸报告，模具设计图等进行确认。
12.其它结构的开模及准备
13.项目负责人根据BOM的清单，编写结构件的SPEC及相关图档,根据图档要求联系相应供应商申样，以配合外壳的T1 、T2及T3 ，对于关键结构件，如KEYPAD 等需要开模，验证。
14.对于基本符合结构要求的图纸，要求送产品技术部做封样测试，详见《封样流程》
15..试产及产业化
16.第一次试产：采用T2结构件，主要用于FTA测试及PRE CTA测试，结构件的需求数量按照项目计划进行准备。
17.第二次试产：采用T3结构件，主要用于CTA测试及3C测试，结构件的需求数量按照项目计划进行准备。
18.结构件封样：工程师须对结构件样品进行设计确认，如符合设计要求，提交产业化部封样。封样要求：至少10pcs样品及图纸、SPEC（SPEC由供应商提供）。
19.颜色标准封样及上下限封样：由ID设计师完成。
20.包装盒、标签、说明书
21.包装盒：ID设计师负责手机外观照片并跟踪其打样及封样。
22.标签：结构工程师负责标签设计及打样，如属通用标签则采用相同原有标签，由行目肋理协助确定。
23.说明书：ID设计师负责说明书的图片部分。与软件部协作完成。
24.2D图图纸：按照BOM完成所有结构件的零件及装配件的2D图，并经标准化审核
25..文件备份：结构项目负责人需将该项目的外型和结构设计阶段性文件提交给项目助理进行备份。
26..造型结构开发总结报告：由结构项目负责人完成。
27.产品设计评审：由公司技术质量部组织评审，工程师须提供所需的相关文档。
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硬件开发
Hardware development1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等
2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成 本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。
3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件(Gerber)、物料申领。
4. 领回PCB板及物料后安排焊好2~4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。
5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。
6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。
7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。
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